億昇精密焊接設(shè)備(圖)-離線式波峰焊供應(yīng)-離線式波峰焊 ：

選擇焊*熱沖擊過大時(shí)容易造成整塊線路板變形，離線式波峰焊供應(yīng)商，從而使線路板頂部的元器件焊點(diǎn)開路*雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現(xiàn)二次熔化*焊好的熱敏器件（電容，LED等）容易因溫度過高而損壞*為防止上述情況的發(fā)生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進(jìn)而造成冷焊運(yùn)行成本較高。

由于使用選擇焊進(jìn)行焊接時(shí)，每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)（助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度等）調(diào)至，離線式波峰焊廠家，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

再流焊接的本質(zhì)就是“加熱”，離線式波峰焊價(jià)格，其工藝的核心就是設(shè)計(jì)溫度曲線與爐溫設(shè)置。溫度曲線，指工藝人員根據(jù)所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫

度—時(shí)間”曲線，也指PCBA上測試點(diǎn)的“溫度—時(shí)間”曲線。前者是設(shè)計(jì)的溫度離線式波峰焊

曲線，離線式波峰焊，后者是實(shí)測的溫度曲線。

爐溫設(shè)置，指根據(jù)設(shè)計(jì)的溫度曲線工藝要求設(shè)定再流焊接爐各溫區(qū)溫度的活動(dòng)。離線式波峰焊

測試點(diǎn)的選擇

所選測試點(diǎn)應(yīng)能夠反映PCBA上Z高溫度、Z低溫度以及BGA的關(guān)鍵溫度。對(duì)已定的PCBA，建議選擇以下的點(diǎn)為測試點(diǎn)：

（1）BGA中心或靠中心的焊點(diǎn)（BT1）、BGA封裝體的上表面中心點(diǎn)（BT2）、BGA角部的焊點(diǎn)（BT3）。

（2）Z大熱容量的焊點(diǎn)（MzxT）。

（3）Z小熱容量的焊點(diǎn)，如0402焊點(diǎn)（MinT）。

（4）PCBA光板區(qū)域、距邊25mm以上距離的點(diǎn)（PCBT）離線式波峰焊